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使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由 BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务...
2024-01-18 炜明 10097
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芯片处理（反氧化）作业的方法
目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄，管脚不上锡，植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？在此我们给大家介绍一下我们的处理方法：1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等）2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理，浸锡作业（不进行...
2024-01-05 二勇 1823
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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇 136
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助焊膏、松香的区别_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接过程中起到“降低被焊接材质表面张力”与“去除氧化物”两个作用的膏状化学物质，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于铜焊钟表、精密零件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通讯、数码产品、空调冰箱制冷设备、眼镜、工具、汽车散热器及各种PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化剂B、触变...
2024-01-02 二勇 4393
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DT-F560返修台特点_主要参数介绍
一、DT-F560触摸屏返修台主要特点：1）自主开发的上下发热风量调节功能，大小芯片，大小风量保证焊接效果！独有红外定点功能，更方便快速定位BGA芯片；2）采用自主研发的人机界面，功能看到见，简单操作界面一目了然;3）独有一键生成曲线功能，更方便，操作更简便4）采用各温区单独加热功能，上下部发热器与底部发热器...
2023-12-11 文全 2208
