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DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（三）
（4）BGA返修工作准备及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒温烤箱温度一般设定在80℃～100℃，时间为8小时至24 小时，以去除PCB和BGA内部的微小水分，避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流...
2023-11-30 二勇 1961
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DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（二）
三、程序设置及操作使用 (1) 设备外观控制按钮作用介绍：1、总电源开关,控制整台。2、外接电偶插座。3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮，作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰。4、作用紧急情况下，按下急停开关，整机电源切断 5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮，作用在BGA芯片对位时或者加热时可以通过千分尺调节PCB主...
2023-11-30 二勇 3328
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DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（一）
DT-F630主要特点：1）采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位；2）贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；3）采用高精度数字视像对位系统；三温区独立加热，温度控制技术达到国内领先技术的水平；4）采用松下运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；5）触摸屏多功能人性化的操作界面，同时显示6条温度...
2023-11-30 二勇 1544
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BGA返修台应该如何使用？达泰丰告诉你
大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由达泰丰小编告诉大家~芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是...
2023-11-30 炜明 7276
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BGA返修台的分类介绍
BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。手动机型BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇 1349
