• BGA返修台返修范围介绍

    BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器,BGA针脚很小,想看实物拆手机的主板芯片。BGA返修台返修范围介绍:BGA是一种芯片的封装技术,返修BGA...

    2023-11-30 二勇 236

  • 如何选择一台好的BGA返修台?

    随着BGA芯片的广泛应用,包括在计算机主板,手机,网络摄像头,电视主板,通信产品和其他领域中的应用,对BGA返修台的需求也在增长。有朋友经常问小编如何选择合适的BGA返修台?尽管BGA返修台的价格已降低到易于被接受的程度,但是BGA返修台毕竟是一项基本设备投资,如果您购买的话,它得易于使用且实用。 这是BGA...

    2023-11-30 炜明 3391

  • BGA返修台焊接及参数控制设置介绍

    今天,小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍,1、电源: AC220V±10% 50/60Hz ;2、总功率:3.3KW;3、加热器功率:上部热风加热器0.8KW ;下部热风加热器1.2KW;底部红外发热器1.2KW;其它功率:0.1KW;4、电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块;5、温度控制:K型...

    2023-11-30 二勇 339

  • x-ray检测仪可以检测哪些项目?

    经常有对x-ray检测仪好奇的朋友问小编:x-ray检测仪可以检测哪些项目?不着急,小编今天就为大家来统一介绍:x-ray无损检测,X光射线 (以下简称x-ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以x-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以...

    2023-11-30 炜明 7143

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