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BGA返修的问题是什么呢？
为什么要做BGA返修呢？1：产品升级的需要，2：SMT产品不良重工的需要，3：维修的需要（烧坏，升级）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我们常见BGA需要返修前的产品是什么情况？1.芯片损坏，换新2.芯片良品需要更换新型号的产品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片测试5.芯片工艺性变型，出现焊接不良情况三、焊接过程中会...
2023-11-07 炜明 5463
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BGA返修台的概述及优势
BGA的全名BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底边制作阵列焊球做为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA是一类芯片的封装技术性，返修BGA芯片的机器设备称之为BGA返修台其返修的范围包括各种各样封装芯片。BGA是根据球栅阵列结构来提升数码设备的特点，缩小商品的体型。全部根据这种封装技术...
2023-11-07 炜明 11034
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传统式BGA返修流程介绍
现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。现阶段其实很多工厂都已经换成专业的BGA返修设备了，如达泰丰光学BGA返修台返修成功率几乎达到100%，有些没有BGA返修台的小伙...
2023-11-07 炜明 11218
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光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里？
光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里？许多关于返修台不太了解的人会出现这种疑惑，那咱们首先来认识一下什么叫光学BGA返修台。说白了光学对位便是利用光学模块采取裂棱镜成像，然后做到精确对位的作用。而非光学对位乃是利用人眼将BGA依据PCB板丝印线及点对位，非光学对位只有是靠工作经验感受来把控以位的精度...
2023-11-07 炜明 3413
