达泰丰自2009年开始，一往如初地关注于客户的BGA焊接，BGA返修,BGA 植球要求，品质如一，服务如一，达泰丰根据不同产品应用，即时提供更佳的方案服务于客户，我们不仅仅提供的是技术服务， 更为客户... 查看更多
先进工艺
多项自主开发专利
拥有行业内自主开发的软硬件（PCBA结构设计，CPU选材，内存大小，均由达泰
DT-F850主要特点：
1.热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能。
2.上部风头采热风系统，下热温区均采用红外+热风混合加热。
3.独立三温区（上温区、下温区、红外预热区）。
4.PCB 卡板采用高精密滑块，确保 BGA 和 PCB 板的贴片精度。
5.独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达 500*420mm。
产品基本特点：
(1)、适用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动落球。
(4)、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5)、 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
(6)、 芯片厚度可用电动平台调节。
产品基本特点：
(1) 适用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本。
(4) 电动升降平台钢网定位，半自动落球；
独立精密控制系统：
1. 采用三菱工控系统，运动控制及功能多样快，性能稳定，操作简单明了，一键式操作！适用于批量印锡作业。
2. 定位精度高，重复定位精度±0.012mm；印刷精度0.015mm。
3.PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动印刷。
4. 采用进口电动升降平台控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。
BGA返修台DT-630 返修台特点及参数：
1、该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在±1度。
达泰丰自2009年开始，一往如初地关注于客户的BGA焊接，BGA返修,BGA 植球要求，品质如一，服务如一，达泰丰根据不同产品应用，即时提供更佳的方案服务于客户，我们不仅仅提供的是技术服务， 更为客户... 查看更多
深圳市 有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
