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BGA光学返修台返修原理
BGA光学返修台是一种常用的返修设备，它采用光学对位技术来实现精确的返修操作。BGA返修台是为了解决BGA芯片返修难题而设计的，它能够有效地修复BGA芯片的焊接问题。那么，BGA光学返修台的返修原理是什么呢？BGA光学返修台的返修原理主要包括光学对位和热风加热两个关键步骤。首先，我们来看看光学对位。光学对位是指利用高分辨率的显微镜和影像处理系统，对BGA芯片进行精确的位置定位。通过显微镜的放大功能
2024-04-06 梁伟昌 156
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浅谈BGA返修台：BGA器件的分类和特点
BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本文针对BGA的特点，结合日常维修中的经验，浅谈一下BGA的返修。BGA器件的分类和特点说起BGA的返修，首先我们先了解一下这种器件...
2024-02-02 炜明 6573
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使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由 BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务...
2024-01-18 炜明 10098
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芯片处理（反氧化）作业的方法
目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄，管脚不上锡，植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？在此我们给大家介绍一下我们的处理方法：1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等）2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理，浸锡作业（不进行...
2024-01-05 二勇 1831
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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇 139
