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BGA返修台在AI时代的核心优势
BGA返修台在AI时代的核心优势：智能化升级与高效精准的芯片级解决方案在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，电子制造行业正经历着从“传统制造”向“智能智造”的转型。作为芯片级焊接与返修的核心设备，BGA返修台通过**与AI技术深度融合**，不仅延续了其高精度、高稳定性的传统优势，更在**自动化控制、数据分析、工艺优化**等方面实现了跨越式突破，成为AI时代电子制造领域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁伟昌 12
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如何选择高精度干燥箱？5大核心指标与选型指南
在实验室、制药、电子制造等领域，干燥箱的精度与可靠性直接影响实验结果或生产效率。面对市场上琳琅满目的产品，如何选择一台适合的高精度干燥箱？本文从温控性能、安全性、智能化、耐用性、适配场景五大维度，为您解析选型关键点。一、温控性能：精度与均匀度是核心1. 温度分辨率与波动度分辨率：至少选择0.1℃精度的设备，确保细微温度变化可监控（如 干燥箱支持0.1℃分辨率）。波动度：波动度越低，温度稳定
2025-03-17 梁伟昌 66
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芯片焊盘起泡的原因、预防与处理
芯片焊盘是电子元器件焊接的重要接口，如果出现“起泡”现象（表面鼓起或分层），可能导致电路接触不良、性能下降甚至彻底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盘起泡的原因、预防方法及问题处理方案。**一、为什么芯片焊盘会起泡？**焊盘起泡看似是“小鼓包”，实则是材料或工艺问题的信号。以下是常见原因：1. **材料不匹配** - 焊盘金属层与基板（如PCB板）的热膨胀系数差异大，高温焊接时因“热胀冷缩”不一致
2025-03-13 梁伟昌 28
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如何确定SMT钢网厚度？一文搞定
在SMT（表面贴装技术）行业中，钢网厚度的选择直接关系到焊膏的沉积量和焊接质量。以下是确定钢网厚度的关键因素和步骤：1. 元器件类型与焊盘设计细间距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的钢网（如0.10mm-0.12mm），以减少焊膏量，避免桥接。大焊盘元件（如电解电容、连接器）：需更厚钢网（如0.15mm-0.20mm），确保足够焊膏量，增强机械强度。混合技术（通孔与贴片共
2025-03-08 梁伟昌 57
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如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！
在SMT（表面贴装技术）生产中，钢网厚度直接决定了焊膏的沉积量，进而影响焊接质量。那么，如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！01一、如何确定钢网厚度？钢网厚度的选择需要综合考虑元件类型、PCB设计、工艺要求等因素。以下是具体参考：1.元件类型与厚度参考小尺寸元件（0402/0201等）：推荐0.1–0.12mm，过厚易导致焊膏过量引发短路。常规元件（06
2025-03-04 梁伟昌 72
