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如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用...
2023-11-23 文全 382
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技术含量你懂吗
如何购买 ？这是给大家的一些实用建议，希望对您有所帮助。 首先，我们必须根据自己的需要选择 。 最终决定是选择双温度区，三个温度区和光学定位。 该数量是平均水平，但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对，并且您可以选择具有双温度区的机器。 的类型很多，分类也很广泛。 处理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 197
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BGA技术发展历史
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装...
2023-11-23 文全 188
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BGA返修台的优点你知道多少呢？
（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下：一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学;三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更...
2023-11-23 炜明 7264
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点內部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗...
2023-11-23 二勇 2180
