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BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别在哪里？
BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别在于，红外加热一般采用双温区的BGA返修台，热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率，BGA返修台红外线维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从这里可以看出，BGA返修台红外线和热风BGA返修台之间仍然存在很大的差异。下面的小系列详细解释了两者之间的差异。BGA返修台红外线与...
2023-11-22 炜明 12876
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X-Ray检测设备在半导体中的应用
随着半导体制造工艺的改进，检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备，X-Ray检测可以实时成像，从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于电子部件越来越小，因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高。X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生...
2023-11-22 炜明 4889
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购买二手BGA返修台好不好
很多人由于预算有限，但是又想买一台BGA返修台，那就可能会选择购买二手BGA返修台，那么购买二手BGA返修台好不好呢，小编在网上找了很多资料总结了网上出售BGA返修台的经验，下面就二手BGA返修台好不好和出售BGA返修台经验给大家分享下，也好给大家有个参考作用。如果你正想购买二手BGA返修台，那首先来看一下网上...
2023-11-22 二勇 314
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BGA返修台植球方法有几种
在使用BGA返修台植球时首先要把原来损坏的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步骤分为：1、BGA植球拆焊工具准备，2、PCB板和BGA进行植球预热，3、植球温度曲线设置，4、使用孔眼对应的植球钢网。这样才不会过多增加焊锡球的体积和影响BGA的球栅阵列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修台VT-360：一台...
2023-11-22 文全 318
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BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠
BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠，BGA焊接从业人员都知道，在焊接BGA时温度对返修良率起着决定性的作用，如果温度控制不精准那么BGA焊接会出现空焊的问题，从这一个条件不难看出，BGA返修台与热风枪焊接对比更可靠，因为BGA返修台具有三温区能够对焊接温度进行精细的调整。下面小编详细为大家论证 与...
2023-11-22 二勇 1020
