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拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式...
2023-11-03 炜明 10315
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如何挑选到好的BGA返修台
投入PCBA基板返修设备，要想得到满意的回报，最重要的是买套好一点的BGA返修设备。但是很多投入客户并不是很明白BGA返修设备如何选能挑到好一点的。接下来小编来和您介绍一些技巧。挑选BGA返修设备方法有很多。但怎么选择更适合自己的尤为重要，设备好不意味着就适合你，当然了不好的设备毫无疑问也没用，根据自己...
2023-11-03 文全 163
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自动BGA返修台推荐
返修台，那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢？笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。自动化焊接BGA返修台厂商推荐 ，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回流焊的类似，但BGA返修台自动化焊接应用的返修精度比SMT回流焊高，能够选用手动和自动进行BGA芯...
2023-11-03 炜明 7232
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BGA返修台如何挑选，这些常识我希望你知道！
BGA返修台选对符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修台采购，你首先考虑的是怎样降低成本，这里所说的成本费用并不是说设备的成本，往往是时间成本、人力成本和返修成功率成本费用，仅有参照上述3点挑选出生产厂家才算是符合标准的性价比较高的BGA返修台。那BGA返修台怎么选择，小编将...
2023-11-03 炜明 10165
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怎样解决SMT制程中锡膏不熔化发硬的情况
锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。 首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔...
2023-11-03 文全 487
