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桌面便携式小型超声波清洗机说明书
桌面便携式小型超声波清洗机（机械旋钮式） 使用说明书 深圳市 有限公司电话/传真：0755-29171192 ✭请在使用本产品前阅读使用说明书✬请保存好此说明书产品特点：1、0-20分钟时间可调；工业级单片机芯片控制；2、机械旋钮控制，时间、温度一目了然；20-80℃温度可调（带加热功能时）；3、柔性线路板控制，更具安全性...
2020-09-14 二勇 346
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一般的BGA返修及焊接工艺
一般的BGA返修及焊接工艺BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA...
2020-09-14 文全 1092
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主板维修速成免费教程（流畅）
主板维修速成免费教程（流畅）
2020-09-11 二勇 322
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业务人员的基本知识
第一章 基本常识 一个优秀的业务员特别重视自身素质和能力的增长，因为，一旦忽略了这一点，不仅业务员的素质和能力得不到提高，同时他也失去了走向成功的契机。所以，业务员应通过自身的努力学习和公司的良好培训来充实自己，只有这样，业务员才会在为企业创造利润的同时，也给自己走向成功打下了坚实的基础。 第一节对...
2020-09-07 二勇 346
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万能植珠台对BGA重植球的步骤
万能植珠台对BGA重植球的步骤准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等 一、 除锡 BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 二、 清洗将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂...
2020-09-05 二勇 294
