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达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
深圳市 有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
2024-11-04 文全 12257
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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 21672
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BGA半自动植球机的工作原理与优势
BGA半自动植球机的工作原理与优势—— ：以创新技术赋能精密制造一、BGA植球机的必要性在智能手机、汽车电子、航空航天等领域，BGA（球栅阵列封装）芯片凭借高密度引脚和稳定性能成为主流。其底部需均匀分布数百个微米级锡球（直径0.2-0.6mm），传统手工植球易出现漏球、偏移等问题，良率不足60%。而**BGA半自动植球机**通过“人机协同”模式，将效率提升至80-150颗/小时，良率超95
2025-05-14 梁伟昌 0
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BGA植球治具的定制需要提供什么数据？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一种用于**精准定位和固定焊球**的专用工具，主要应用于BGA（Ball Grid Array）封装的返修或生产流程。BGA封装的底部以阵列形式分布焊球，植球治具通过精密设计的孔位与定位结构，确保焊球在回流焊前被准确放置在BGA基板或芯片对应位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、桥接等缺陷。- **提升效率**：适用于批量生产或返修场景
2025-04-27 梁伟昌 55
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简单的了解下锡膏，锡球的保存方法
锡膏和锡球作为电子焊接中的关键材料，其保存方法直接影响焊接质量和产品可靠性。以下是针对两者的详细保存指南：**一、锡膏保存方法**1. **温度控制** - **未开封**：建议冷藏保存（2~10℃），避免高温导致助焊剂挥发或锡粉氧化。 - **开封后**：若未用完，需密封后冷藏，并尽快使用（通常建议24-48小时内）。2. **湿度要求** - 相对湿度控制在30~60%，避免吸潮或过度干燥。使
2025-03-31 梁伟昌 13
