• 关于选择BGA返修台的需求要点

    随着bga芯片的广泛应用,包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用,BGA返修台的需求也越来越大。一些个体维修的朋友,经常问我,如何选择一台合适的BGA返修台。虽然现在 的价格已经降低到个体维修朋友很容易接受的程度,但 毕竟是一个基础设备投入,买了就...

    2023-10-18 文全 209

  • BGA的三种类型介绍

    BGA的封装形式有多种,形成了一个(家族),它们不仅在尺寸、与IO数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨,“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构,包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装,每一种的结构形式...

    2023-10-18 二勇 240

  • X-RAY检测机能否检测出BGA焊点的枕头缺陷?

    随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展,越来越多的微型设备被使用,这意味着每个单位区域的设备I/0越来越多,而且会有越来越多的加热元件,散热需求也会变得越来越重要。同时,由于各种材料的热膨朔胀系数不同而引起的热应力和翘曲会增加组装失败的风险,电子产品过早失效的可能性也会增加。这种形势下,BGA悍接的可靠性...

    2023-10-18 炜明 16169

  • BGA返修台购买渠道有哪些?

    伴随着电子设备被广泛的应用,电子芯片的返修状况变得越来越紧迫。进而导致BGA返修台越来越受到各EMS大型厂的高度重视。它能够迅速地对受损的BGA芯片实现返修,能节省人力成本。鉴于BGA返修领域是个新兴领域。虽说目前市面上有许多销售厂商,可是每个厂商制造出来的BGA返修台产品质量,返修范围都是不同的,绝大多数的BGA返修台都...

    2023-10-18 炜明 9891

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