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三类SMT钢网加工工艺的优缺点对比
SMT钢网的制造工艺通常是照相制板，之后再根据采用化学腐蚀加工法、激光切割加工法或者电铸加工法来对SMT钢网的制板做好开口加工。在不断的制造SMT钢网的过程中，看到了上面所说的三类加工工艺具有他们各自优缺点，再让我们将会这几种SMT钢网加工工艺的优缺点做好以下对比：一、激光加工法是当前Z常见的SMT钢网...
2023-11-17 二勇 332
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选择性波峰焊的优势有哪些
日益激烈的电子产品市场竞争，给电子设备生产制造企业带来很大的品质和生产成本的压力。电子设备生产制程的高密度、微型化发展趋势推动SMT工艺的迅速发展，传统波峰焊接生产工艺已已经不能满足剩下少数穿孔元器件的焊接需用，而人力模式难以对大热容量或细间距元器件达到高品质、高效率焊接，而且人力成本较机器设备...
2023-11-17 二勇 206
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BGA返修台质量好与坏的衡量标准有哪些
BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？,BGA返修台，即BGA拆焊台，有很多人因为对BGA返修行业不太了解， 怎么判断BGA返修台质量的好与坏，便成为新消费者咨询的热点问题。下面就来具体说一说要如何去判断?BGA返修台质量的好与坏，主要是看配置设备的质量好坏，因此要了解的便是BGA返修台主要配件—— BGA返修台主机...
2023-11-17 二勇 182
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PCBA设计时丝印位号错误有什么影响
在做PCBA设计时，十分重视位号的方向和对应的顺序，担忧位号丝印方向颠倒了或是丝印置放不准，影响贴片错误。那丝印位号交叉或丝印位号弄反到底对贴片有多大影响？第一能够很明确的说，丝印位号无法决定最后的贴片正确与否。许多经验丰富的工程师发觉，许多经验丰富的工程师发觉删除位号丝印，PCBA产品贴片回来...
2023-11-17 文全 227
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笔记本的CPU是用哪一种封装方式
笔记本电脑CPU怎样返修，关于这个问题，如果我们需要对笔记本电脑CPU进行返修，那必须弄清楚此笔记本的CPU是用哪种封装形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示：目前市面上的笔记本电脑通常是PGA和BGA封装,这其中PGA封装是原厂带针脚(针脚是合金材料,耐大电流高温)的,PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的...
2023-11-17 文全 389
