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密间距BGA芯片拆焊接工具及方法
密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm，较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高，在返修环节中假如温控不精确，就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢， 小编给大家把方法步骤整理出来了，同时提供BGA返修台焊接教学视频，供学习借鉴...
2023-11-02 炜明 8006
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BGA预热台维修加热方式有哪几种
BGA预热台维修加热方式有哪几种，现阶段在市场上比较常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线协助的方式加热;4、上下热风微循环加热，中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编就为大家介绍一下这4种加热方式优点...
2023-11-02 炜明 7677
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两种常见的PCBA清洗方法介绍
PCBA加工过程完毕之后，经常会见到PCBA表面会有很多的残余物，这一些残余物不仅仅不美观，并且还对PCBA质量品质带来影响，因而，PCBA的清洗是十分重要的，那么接下来给大家介绍人工清洗和自动清洗的方法。一、人工清洗。通常的小型PCBA加工厂会使用人工清洗的方法，因为他们觉得这样清洗的低成本。人工清洗的工具主要包...
2023-11-02 文全 256
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PCB表面处理时的注意事项
表目处理的目的:主要在保护PCB之铜表层,同时提供后期零件装备的良好焊接基地一般喷钖较易有Pitch过细而导致架桥(Bridging)现象,再加上其表面平整度较其它表面处理较差,倘若对表面平整度要求比较高者,不建议使用喷钖表面处理。因以往记录显示,曾经有过喷钖板之BGA区于后期零件装配制程上有暴出很多钖球之故,若没有BGA(BallGridArray球...
2023-11-01 文全 167
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X-RAY检测设备的原理
每个行业都会有一些有效的机器帮手。今天，我们来谈谈电子行业快速发展的得力干将“X-RAY检测设备”，相信在这个行业工作的朋友都有一定的了解。本文为大家总结了X-RAY检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌握。一.X-RAY检测设备原理1.X-RAY设备通常利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，当它照射在物质上...
2023-11-01 炜明 9838
