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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这...
2023-10-31 炜明 10381
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返修系统的工作原理
返修系统的工作原理是：用非常细的热气流聚集在BGA器件表面和印制电路板的焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。热气流的聚集是利用可更换的、不同尺寸规格的热风喷嘴来实现的；返修系统由主机、控制器、计算机、监视器组成。该设备的主要优点是芯片受热均匀，能模拟生产的原始回流曲线，可存储和监控回流曲线，对...
2023-10-30 二勇 224
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维修前板子烘烤准备及相关要求
维修前板子烘烤准备及相关要求：① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上、烘烤时间 10小时 20小时、烘烤温度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶...
2023-10-30 二勇 458
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BGA芯片拆焊及植球操作步骤
BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 1170
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当前流行的高性能BGA植球机
半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一，球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术，自然离不开机器视觉技术的支撑。BGA植球机的研制，从二十世纪60年代，随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制，BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代，由于光电技术、工业...
2023-10-30 文全 211
