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BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明 30668
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BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给...
2023-10-18 文全 337
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bga维修经验与技巧
BGA返修的关键步骤组装问题返修建立温度曲线清洗贴装位置贴装器件大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 炜明 15179
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BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择？在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面：一.要修的PCB板的尺寸范围；二.要修的BGA的大小范围；三.是考虑全自动的还是半自动的？同时还需要了解：1.不能单纯的对比价格，需要从性价比方面进行多维度的对比，像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限，售后服务，机器的返修效率，返修成功率，操作简单...
2023-10-18 二勇 171
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一些小提示让你找到BGA返修台！
目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天 就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。一、基本问题1、维修产品的PCB尺寸一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修...
2023-10-18 炜明 31719
