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BGA返修台使用大致可分为几个步骤？
BGA返修台分为光学对位和非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂纹棱镜成像；非光学对位是指BGA根据PCB板丝线和点对位实现对位维修。BGA返修台是相应焊接不良的BGA重新加热焊接设备，不能修复BGA元件本身的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA元件出厂出现问题的可能性很低。如果有问题，只有在SMT工艺端和后端由于温度原因造...
2023-10-19 炜明 21770
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锡膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一个特殊季节，由于空气湿度大、温度变化大，因此在使用锡膏时需要特别注意以下几个方面：保持锡膏干燥：雨季空气湿度大，会导致锡膏吸湿变软，影响其粘附性。因此，在使用锡膏时需要保持其干燥，最好将其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的环境中。控制焊接温度和时间：雨季温度多变，焊接温度也会跟着变化...
2023-10-19 炜明 11170
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全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？
BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？1.全自动BGA返修台全自动BGA返修台可维修BGA芯片维修量大，连续性强，可靠性高。特别是，它可以节省大量的劳动力成本和高维修率...
2023-10-19 炜明 15098
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BGA返修台使用方法说明
今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。步骤二：设好拆焊温度...
2023-10-19 炜明 21759
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PCB板焊接时焊点多锡的根本原因与防范措施
焊点多锡原因分析1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，无法充足浸润，所产生的气泡裹在焊点中。5.焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，锡的流动...
2023-10-19 炜明 10759
