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高精度贴装和稳定控温的BGA返修台
受国产化芯片制造技术瓶颈影响，一些核心主流器件如现场可编程门阵列（ FPGA )、复杂可编程逻辑器件（ CPLD ) 、数字信号处理器（ DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口，2?10万/片的高额费用和2?3 个月的采购周期，对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。通过使用一种高精度贴装和稳定...
2023-10-21 dtf 162
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专业BGA返修台厂家必须具备的几个条件
伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍，有很多人加入到BGA返修行业领域，不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说，找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心! 小编来帮您!小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件，方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作参照...
2023-10-21 炜明 11424
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半导体植球机使用过程和保养注意事项
目前电子产品越来越小型化，系统类芯片已开始大量应用，此时会有大量的产业化信息需要规避，譬如产品返修时植球机的使用和保养，尽可能多的注意操作方法，对器件的加工要求尽可能降低，选用标准器件为佳。使用过程和保养注意事项：1.关闭bga植球机前,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下方可关闭POWER电源键,并关闭后总电...
2023-10-21 文全 264
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BGA返修台设备选得好维护费用才会少!
BGA返修台设备购入成本少至几万，多的话则百万以上，其后期维护费用还会是一笔不小的花销。那该怎么做，才可以降低BGA返修台设备的维护费用呢?首先，做为BGA返修台制造厂家，要严把零配件的质量管控，质量上乘的零配件不但可以提升整个系统的可靠性，同时可延长BGA返修台设备的使用期，进一步提高整体工作性能。因此用户在...
2023-10-21 炜明 16486
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屏蔽盖BGA芯片的返修要求
屏蔽盖BGA芯片返修是目前返修行业的一大难题，BGA焊台返修在返修时如果操作不好，会造成BGA芯片二次熔锡，导致返修失败芯片报废，所以必须使用高返修良率的焊台进行返修。针对屏蔽盖返修的难题，接下来就以实例为大家展示屏蔽盖BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【产品+芯片】1、高端BGA焊台VT-360；某国产品牌的BGA焊台：价格大概在...
2023-10-21 二勇 222
