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可以焊接QFP芯片吗
可以焊接QFP芯片吗？答案是否定的。bga是球珊列阵的封装方式；而QFP封装在颗粒四周都带有针脚。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基...
2023-10-20 二勇 199
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影响BGA返修的三大关键因素
影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保证一定的贴装精度，不然会造成空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，允许有轻微的偏差，在贴装时，将期间的壳体...
2023-10-20 炜明 19212
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BGA返修台全自动和半自动区别
BGA是一种球珊阵列式的封装方式，广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面，而且体积越来越小，封装的密度越来越大，返修的难度越来越高，所以选择合适的 是节省成本和提高效率的根本。而 分为全自动和半自动，那应该怎么选？有什么区别，哪种好？一、 返修流程的区别：全自动：放板——自动定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全 203
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BGA植球机工作原理对比
为什么要对bga植球？——当然是节省成本!!!BGA植球关注点主要有三：品质、成本、效率。传统BGA返修流程：一、清锡：人工除锡、使用烙铁与吸锡线。二、植球：手工植球、使用助焊膏钢网植球治具。三、回焊：手工使用风枪等加热使用SMT回焊炉。传统BGA植球后的切片结果：使用烙铁头压吸锡线除锡，很容易对PAD造成损伤而导致锡裂；热风枪等...
2023-10-20 文全 252
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Bga返修台加热的问题
bga加热在具体问题有哪些呢？该怎么做？ 一一为您解答从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。 因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。分别考虑下面的预热和上加热：预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都...
2023-10-20 炜明 19824
