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几点BGA返修台的实用技巧
使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心...
2023-10-18 二勇 187
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bga植球机常见问题分析
随着芯片技术的提高和半导体技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接质量和焊接工艺，越来越引起人们的重视。半导体芯片植球，常见的问题有温度的设定：温度曲线，是指PCB板上某一点通过回流焊机时，从进入回流焊机时的起始时间开始至通过回流焊机为止，该点的温度随着时间变化而发生变化的温度...
2023-10-18 二勇 235
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芯片半导体植球机植球的专业术语
芯片半导体植球机植球的专业术语，你全都掌握了吗？文章将会详细解释半导体植球机的构成，以及在芯片半导体的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介植球的过程。组成部分说明：当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在了消费领域，促...
2023-10-18 文全 186
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手机芯片模组植球机返修流程
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机芯片是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机芯片生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机中，电路板是决定手机品质的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重...
2023-10-18 文全 204
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BGA返修台各类型返修能力对比
BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，哪种类型BGA返修台返修能力怎样?下面我们一块儿比较一下。全自动BGA返修台和手动式BGA返修台返修能力都有哪些区别？ 全自动BGA返修台能够返修BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 炜明 22090
