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BGA返修台的三种分类，你想知道的我来告诉你
BGA返修台的种类繁多，可以根据自动化程度分成三种：手动机型、半自动机型、全自动机型等，下面 就来给大家讲讲以下三种机型的BGA返修台。1、手动机型BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需...
2023-10-18 炜明 29854
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价格实惠且性能高的BGA返修台如何挑选？
对于不太了解BGA返修台的客户来说，最关心的应该就是价格问题了。那么如何才能买到价格实惠而且性能比较高的BGA返修台设备呢？就让 来给大家分享一下吧。1.确定需求我们要确定购买的BGA返修台必须满足自己的需求点，根据自己的产品的特色，生产效率需求与设备生产厂家进行谈判，更好办法就是采取实际测试的方式确定设备是否...
2023-10-18 炜明 29107
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光学与非光台学BGA返修台区别在哪里，哪种更值得入手？
从BGA返修台的生产应用上来看， 带大家从效率，使用程度，操作难度，安全和成功率这些方面来了解。1、效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可，自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率...
2023-10-18 炜明 52868
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BGA返修台应用于芯片拆除
芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中。 BGA返修台芯片拆除： 利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出...
2023-10-18 文全 182
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深圳 详解BGA返修台
说到BGA返修台，你肯定有疑问，这个是什么？对于次接触这个东西的人都会发出这样的疑问，小编也是。因为BGA返修台是一个组合词，要弄明白BGA返修台是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有以下特点：①封装面积少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 炜明 30830
