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提高手工焊接BGA返修良率的方法与技巧
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 炜明 21862
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是什么？
返修台是什么？ 小梁是这样定义的：BGA返修台是返修电子产品的主板上的多个种类的电子元器件，例如BGA/POP/LED/
QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手机屏蔽罩/异形器件等多功能返修的一种设备。BGA返修台所涉及的领域有：计算机；移动通讯设备；摄像机，录像机等安防设备；中心服务器；路由器和交换机等网络接入设备；电视、机顶...2023-10-18 炜明 20026
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BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明 24054
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5G换手机不必换号 BGA返修台支持5G手机芯片返修
BGA返修台在BGA芯片返修工艺上月臻完善，对目前非常火热的5G手机也是完美支持的。作为今年的主流，5G手机已经使手机制造商大受欢迎。据《中国企业家》称，中国联通研究院院长张云勇表示，虽然5G资费尚未确定，但肯定不会比4G贵。而享受5G服务只需要更换5G手机，手机卡和号码不需要更换。 与4G网络相比，5G网络更快更智能在今年的两届会议...
2023-10-18 炜明 63988
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什么是BGA返修台要搞清楚这个问题
BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备...
2023-10-18 炜明 13067
