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BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。工具...
2023-11-27 炜明 2728
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BGA返修台温度曲线设置注意事项
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种...
2023-11-27 炜明 6090
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BGA器件的返修具体流程有哪些
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。咱们今天先来说说准备工作。准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 260
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BGA返修台是做什么的？
大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳达泰丰小编为大家讲解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。热风枪是一个口出热风，返修台就是3个...
2023-11-27 炜明 3185
