-
BGA返修工艺中的桥连
热风返修工作站，主要为BGA返工，返修而设计。所谓工作站，就是集成了不同种类的返修工具，使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机，只不过工作温度更高一些，能够根据工艺需要进行“温度-时间”设定而已。热风返修工作站的热风加热功能与热风枪没有...
2023-11-27 炜明 6179
-
为你详解BGA返修台的基本原理
BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的...
2023-11-27 炜明 3865
-
全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动BGA返修台拆焊：BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 炜明 2204
-
BGA植球的介绍
BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。定义虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可...
2023-11-27 炜明 5965
