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BGA焊接工作原理和方法介绍
BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点就是引脚没有在四周围，只是在芯片底端以矩阵排列的锡珠做为引脚，BGA只不过它的封装的叫法，但凡这类封装形式的芯片都称之为BGA，这类芯片的焊接也比其他类型的芯片焊接难度系数会高很多，不容易贴装和焊接，也不容易察...
2023-11-09 炜明 9857
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简单讲述PCBA加工中的BGA
在PCBA加工中BGA是属于要求比较高的那种电子元器件，并且随着电子产品向着小型化、精密化的方向不断发展的过程中BGA的应用也是愈加广泛。一家优秀的PCBA加工厂不管是SMT贴片加工还是DIP插件等各种加工生产过程都要做到令客户满意。BGA的加工难度在电子加工中算是较高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工...
2023-11-08 炜明 9922
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怎么判别BGA返修台品质的优劣
BGA返修台，即BGA拆焊台，许多人因为对BGA返修行业不太了解，怎么判别BGA返修台品质的优劣，便成为新客户咨询的热点话题。下面给大家具体讲一下从哪些方面来判定?BGA返修台品质的优劣，取决于硬件配置设备的品质好与坏，因此首先要知道的便是BGA返修台的重要部件——BGA返修台主机、温度控制系统、对位系统、自动拆除系统、智能...
2023-11-08 炜明 11736
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X-RAY检测仪在检测方面的应用有什么特点？
X-RAY无损检测仪是一种利用低能量X射线对被检物体进行快速检测，不损坏被检物体。无损检测是提高产品质量的有力保证，能有效减少或避免因缺陷造成的事故。X射线作为一种实用的无损检测技术，X-RAY无损检测已广泛应用于航空、石油、钢铁、机械、车辆、化石、文物等领域。它能准确检查工件的内部结构，不破坏物体的...
2023-11-08 炜明 10346
