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高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台区别？
高精度BGA拆焊台和普通的BGA拆焊台功能基本上差不多。高精度BGA拆焊台相比于普通BGA拆焊台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，而普通BGA拆焊台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。推荐 BGA拆焊台DTF750,这个就是高精度BGA拆焊台相比普通BGA拆焊台最大的优点...
2023-11-07 炜明 11516
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BGA封装焊接方式有几种？
BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封装BGA焊接操作方式主要有两种，一类是采用自动式的BGA返修台进行焊接，一类是人工对BGA芯片焊接，这两种方法各位可选适合自己的方式来来操作，小编就给大家分别简单的介绍两样BGA焊接的方式。 1、采用自动式BGA返修台焊接的方式 (1)...
2023-11-07 炜明 6544
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大型 制造厂商有哪些？
大型 制造厂商认准 公司，用过 自动化 的顾客都懂： 生产的大型BGA返修台不只是止经久耐用，工作效率也非常高。假若一家中大中型企业的BGA返修台采购，那您就必须要认真了解一下大型BGA返修台制造厂家达泰丰自动化了，由于您首先考量的问题是怎样降低成本，在这里讲的成...
2023-11-07 炜明 63371
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服务器主板BGA芯片返修用什么设备？
专业性的服务器主板生产厂家通常采用什么返修台来返修BGA芯片呢，这些对很多人而言都不清楚。实际上像intel服务器主板返修采用 BGA返修台便是可以了。服务器主板返修基本都是一样的，因此可以用达泰丰BGA返修台DEZ-R880A来返修，intel做为1个专业性的服务器主板生产厂家在返修BGA芯片的情况...
2023-11-07 炜明 10024
